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            電子級玻璃纖維布應用與需求

            2021/7/17 16:52:59??????點擊:
            隨著下游終端產品不斷朝著“薄、輕、短、小”的趨勢發展,帶來行業未來發展方向的高端超薄和極薄布發展相對較快,不同定位與厚度的電子布發展呈現明顯的差別化特征。
            電子級玻璃纖維布應用與需求:
            進入5G時代,公網、專網、使用的基站、核心網、終端設備都需要重新布局。新一代通信技術的到來,將為相關產業帶來發展紅利。同時,重點技術有人工智能(AI),在參展企業中一半以上都展出了人工智能相關的科技產品,展示出人工智能正不斷邁向更廣闊的應用市場;有汽車電子,展示自動駕駛和車載技術的最新進展,無論是知名車廠,還是電子巨頭,均展出了汽車電子相關產品與創新;有電子科技與健身運動和醫療科技的巧妙融合,可穿戴甚至植入人體產品日趨成熟;有智慧城市和智能家居的藍圖躍然眼前,展示更智能的技術解決方案,將帶來更安全,更智能、更便利的城市生活。
            5G設備用PCB的一個重要特征是高頻高速信號傳輸,因此PCB從設計、材料到制造都要符合高頻高速要求。從信號完整性的角度PCB設計除了優化配電網、信號線保持阻抗恒定和抗電磁干擾等,必須做好基板材料選擇,考慮到介質損耗角正切和介電常數及銅表面粗糙度等。在高頻PCB表面的最終涂覆層與阻焊層也會影響PCB電路性能,設計師也應該正確選擇PCB最終涂覆層與阻焊層。
            從PCB材料的角度來看,在過去從2G到3G、4G都沒有太大的變化,原因是在頻率上只有很小的差異。PCB基材基本上選擇FR-4一種介質材料就可以了,并沒有特別強調材料的性能。而5G在一開始是 6GHz頻率,其后就到了28GHz的毫米波,對材料的要求有很大的變化,因為頻率要高得多,所以材料損耗要小得多,銅箔亦必須更薄、更光滑。高頻層壓板從介電常數(Dk)、介質損耗(Df)、Dk的熱系數(TCDk)、吸濕性、耐熱性和導熱性、銅表面粗糙度等方面顯示了與FR-4的差異。
            PCB基材中影響Dk和Df的主要是樹脂類型,低損耗材料如聚四氟乙烯(PTFE)和液晶聚合物(LCP)更有優勢?,F在認定LCP基材PCB在RF和MW領域有廣闊市場,包括撓性板、剛撓結合板、封裝載板和高層數多層板,因此LCP基材應用在增多。決定介電性能除了樹脂成分外,增強材料電子級玻璃纖維布也是重要因素,玻璃纖維布種類,有E玻璃布和NE玻璃布差異,應用具有致密編織的NE玻璃纖維,可以減小衰減和增強信號的完整性。
            以智能手機為代表的HDI板趨向更高密度,及更先進的制造工藝,具體體現在類載板(SLP)和改進型半加法(mSAP)。SLP的主要特征是線寬/線距(L/S)密度介于HDI板與載板之間,目前為30/30μm與15/15μm之間;制造工藝是采用覆薄銅箔(<5μm)為種子層然后圖形電鍍與閃蝕的mSAP,mSAP成為新一代HDI板(類載板)的主流工藝。HDI板現在進入到第三代,采用半加成工藝(SAP)、改進型半加成工藝(mSAP)和優良改進型半加成工藝(amSAP),實現L/S<15μm。mSAP和SAP技術在智能手機PCB應用擴大,也被擴展到醫療、穿載電子和軍事/航空航天應用。
            廣州音谷聲學建材有限公司主要產品用:電子級玻璃纖維布,玻璃鋼玻璃絲布,防腐無堿玻纖布,絕緣導熱隔熱耐高溫防火玻璃纖維布,工程工地防火布廠家。
            未來幾年,受多重有利因素推動,電子布行業將保持穩定增長。一方面,傳統終端應用領域較多,涉及消費民子、工業、汽車、通信等眾多行業,新光終端應用領域層出不窮,如可穿戴智能產品、智能電子、智能汽車,這帶動下游行業需求持續增長;另一方面,國家一系列產業政策的大力扶持,也為電子布行業創造有利市場環境。

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