隨著下游終端產品不斷朝著“薄、輕、短、小”的趨勢發展，帶來行業未來發展方向的高端超薄和極薄布發展相對較快，不同定位與厚度的電子布發展呈現明顯的差別化特征。
電子級玻璃纖維布發展前景與領域用途趨勢：
進入5G時代，公網、專網、使用的基站、核心網、終端設備都需要重新布局。新一代通信技術的到來，將為相關產業帶來發展紅利。同時，重點技術有人工智能（AI），在參展企業中一半以上都展出了人工智能相關的科技產品，展示出人工智能正不斷邁向更廣闊的應用市場；有汽車電子，展示自動駕駛和車載技術的最新進展，無論是知名車廠，還是電子巨頭，均展出了汽車電子相關產品與創新；有電子科技與健身運動和醫療科技的巧妙融合，可穿戴甚至植入人體產品日趨成熟；有智慧城市和智能家居的藍圖躍然眼前，展示更智能的技術解決方案，將帶來更安全，更智能、更便利的城市生活。
5G設備用PCB的一個重要特征是高頻高速信號傳輸，因此PCB從設計、材料到制造都要符合高頻高速要求。從信號完整性的角度PCB設計除了優化配電網、信號線保持阻抗恒定和抗電磁干擾等，必須做好基板材料選擇，考慮到介質損耗角正切和介電常數及銅表面粗糙度等。在高頻PCB表面的最終涂覆層與阻焊層也會影響PCB電路性能，設計師也應該正確選擇PCB最終涂覆層與阻焊層。
從PCB材料的角度來看，在過去從2G到3G、4G都沒有太大的變化，原因是在頻率上只有很小的差異。PCB基材基本上選擇FR-4一種介質材料就可以了，并沒有特別強調材料的性能。而5G在一開始是 6GHz頻率，其后就到了28GHz的毫米波，對材料的要求有很大的變化，因為頻率要高得多，所以材料損耗要小得多，銅箔亦必須更薄、更光滑。高頻層壓板從介電常數（Dk）、介質損耗（Df）、Dk的熱系數（TCDk）、吸濕性、耐熱性和導熱性、銅表面粗糙度等方面顯示了與FR-4的差異。
PCB基材中影響Dk和Df的主要是樹脂類型，低損耗材料如聚四氟乙烯（PTFE）和液晶聚合物（LCP）更有優勢?，F在認定LCP基材PCB在RF和MW領域有廣闊市場，包括撓性板、剛撓結合板、封裝載板和高層數多層板，因此LCP基材應用在增多。決定介電性能除了樹脂成分外，增強材料電子級玻璃纖維布也是重要因素，玻璃纖維布種類，有E玻璃布和NE玻璃布差異，應用具有致密編織的NE玻璃纖維，可以減小衰減和增強信號的完整性。
以智能手機為代表的HDI板趨向更高密度，及更先進的制造工藝，具體體現在類載板（SLP）和改進型半加法（mSAP）。SLP的主要特征是線寬/線距（L/S）密度介于HDI板與載板之間，目前為30/30μm與15/15μm之間；制造工藝是采用覆薄銅箔（<5μm）為種子層然后圖形電鍍與閃蝕的mSAP，mSAP成為新一代HDI板(類載板)的主流工藝。HDI板現在進入到第三代，采用半加成工藝（SAP）、改進型半加成工藝（mSAP）和優良改進型半加成工藝（amSAP），實現L/S<15μm。mSAP和SAP技術在智能手機PCB應用擴大，也被擴展到醫療、穿載電子和軍事/航空航天應用。
廣州音谷聲學建材有限公司主要產品用：電子級玻璃纖維布,玻璃鋼玻璃絲布,防腐無堿玻纖布,絕緣導熱隔熱耐高溫防火玻璃纖維布,工程工地防火布廠家。
未來幾年，受多重有利因素推動，電子布行業將保持穩定增長。一方面，傳統終端應用領域較多，涉及消費民子、工業、汽車、通信等眾多行業，新光終端應用領域層出不窮，如可穿戴智能產品、智能電子、智能汽車，這帶動下游行業需求持續增長；另一方面，國家一系列產業政策的大力扶持，也為電子布行業創造有利市場環境。